“明年我们能把65nm完成再谈其它，台记和英特尔在我们顺利往前的情况也至少领先我们一代半的距离，这还只是制程工艺，台记今年在做先进封装，这看起来也是未来的方向。”邱慈云微微摇头，“全方位的差距摆在眼前，28nm有希望再拉近一些差距，16nm的FinFET不知道能不能再成为我们的利好。”
28nm是因为这个节点比较难，容易让领先者脚步迟缓，FinFET则是因为胡正明和梁孟淞的学术研究。
方卓聆听邱总的分析，无声的点头，已经很好了，明年是个关键年，65nm的实际进度将会决定着很多事情的连锁反应，单说芯片成本就有最明显的关系。
他又花了半天时间听取二厂、三厂的布置，临安方面的机器已经进厂，也是在大力的招人，与奇梦达的合作属于初窥门径。
只是，这个不用急，存储产品的价格近期一直走低，干得多赔得多。
按照金融危机的全方位冲击，恐怕这个领域未来一两年时间里都不会好过乃至变得惨烈，这反而是冰芯这种后来者的优势。
“邱总，明天的厂商会，你们不用专门陪我，忙正事就行，我就转转，泛泛的看看大家情况。”
方卓这趟回来正好赶上了冰芯晶圆制造服务联盟的国内厂商会，也就想抛开纸面汇报来瞧瞧真实情况。
从2005年开始，冰芯就牵头成立了一个晶圆制造服务联盟，旨在帮助国内供应商的技术进步，用需求撬动发展。
今年已经做了第二届半导体设备评估会议，但12月份这个属于临时增加，原因在于临安二厂的存储与申城三厂的传感器都不追求最先进的制程，反而给了国内设备厂商增加供应比例的机会。
所以，来参加这个会议的国内厂商数量很多，态度也十分踊跃。
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